Departemen Pertahanan AS Tingkatkan Pembuatan Chip Dalam Negeri dengan Program Baru

Departemen Pertahanan ingin mengubah dinamika itu dengan memberikan insentif untuk pengembangan kekayaan intelektual terkait chip dan pembuatan pengecoran lanjutan di Amerika Serikat, menurut pemberitahuan yang diposting ke situs web National Security Technology Accelerator.


Foto: Nasdaq


SAN FRANCISCO, IPHEDIA.com - Departemen Pertahanan AS berencana akan segera memulai program yang memberikan insentif untuk meningkatkan kemampuan manufaktur semikonduktor di Amerika Serikat, menurut sebuah posting di situs kontrak pemerintah.

Perusahaan semikonduktor besar Amerika, seperti Apple Inc, Qualcomm Inc, dan Nvidia Corp mengandalkan pabrikan luar seperti Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd (TSMC) atau Samsung Electronics Co Ltd untuk membuat chip, yang mereka sebut pengecoran.

Sebagian besar pabrik pengecoran tersebut berlokasi di Taiwan atau Korea Selatan. Sementara Intel Corp mengoperasikan pabrik chip AS. Mereka sebagian besar berdedikasi untuk memproduksi chipnya sendiri daripada melakukan pekerjaan untuk klien luar.

Departemen Pertahanan ingin mengubah dinamika itu dengan memberikan insentif untuk pengembangan kekayaan intelektual terkait chip dan pembuatan pengecoran lanjutan di Amerika Serikat, menurut pemberitahuan yang diposting ke situs web National Security Technology Accelerator, sebuah grup nirlaba yang berfungsi untuk menghubungkan perusahaan sektor swasta dengan peluang kontrak pemerintah.

Pabrik pengecoran itu akan menangani pekerjaan komersial dari perusahaan AS dan juga dapat memberikan komponen ke Departemen Pertahanan, katanya.

Departemen Pertahanan berencana mengumumkan program yang disebut "Prototipe Mikroelektronika Terjamin Cepat - Komersial", atau singkatnya "RAMP-C", yang akan melengkapi program yang sudah ada yang baru-baru ini diluncurkan untuk mendorong pembuatan chip AS.

“Saat ini tidak ada opsi yang layak secara komersial yang dapat menyediakan pengecoran terdepan yang berlokasi di AS yang dapat membuat sirkuit terintegrasi khusus terdepan yang terjamin dan produk Commercial off the Shelf (COTS) yang diperlukan untuk sistem DoD yang kritis. Tujuan dari program RAMP-C adalah untuk memberi insentif pada opsi seperti itu,” kata postingan tersebut, melansir Reuters.

Pada bulan Oktober, salah satu pabrik Intel di Arizona memenangkan fase kedua dari kontrak yang bertujuan membantu militer AS mengembangkan chip canggih lebih cepat. TSMC, pemasok utama Apple, juga bekerja secara independen untuk membangun pabrik chip senilai $ 12 miliar di Arizona, tempat pejabat kota Phoenix bulan lalu mengesahkan perjanjian pengembangan terkait proyek itu. (rts/ip)

Buka Komentar
Tutup Komentar
No comments:
Write Komentar

Siapapun boleh berkomentar, tetapi dengan cara yang bijaksana dan bertanggung jawab. Berkomentarlah dengan nama yang jelas dan bukan spam agar tidak dihapus. Komentar sepenuhnya menjadi tanggung jawab individu komentator seperti yang diatur dalam UU ITE (Undang-Undang Informasi dan Transaksi Elektronik) maupun perundang-undangan yang berlaku.

TOPIK

Back to Top